چکیده
در این مجموعه ، با توجه به تحقیقاتی که تا کنون ارائه شده است ، ابتدا به معرف ی میکروپمپ ها پرداخته میشود . برای
درک بهتر مفاهیم اولیه ، میکروپمپها بر اساس روشهای مختلف راه اندازی میکروپمپ و تشریح چگونگی عمل پمپاژ
تقسیم بندی میشوند . در تقسیم بندی دیگری میکروپمپ ها بر اساس روش یکطرفه شدن جریان در آنها مورد بررسی
قرار میگیرند . با توجه به روش بکار اندازی میکروپمپ ، جریان سیال میتواند پیوسته و یا بصورت پالسی باشد . بدین
ترتیب میکروپمپ ها از این دیدگاه نیز بررسی شده و در نهایت با ارائه موارد کاربردی ، اهمیت ادامه تحقیقات در این
زمینه روشن خواهد شد .
تلاش شده است با دیدگاه ساخت نمونه ای نو ، اطلاعاتی مقدماتی در زمینه میکروپمپها گردآوری شود تا با توجه به
اهمیت فراوان و نیاز به کاربرد روزافزون میکروپمپ ها در تکنولوژی مدرن ، گامی کوچک در این امر برداشته شود .
لذا در این مجموعه به معرفی مواد مورد استفاده در ساخت میکروپمپها و بررسی خواص آنه ا نیز پرداخته میشود . سپس
packaging تکنیک های مختلف ساخت و پروسه های تولید معرفی خواهند شد . و در انتها مروری کوتاه بر
میکروپمپها خواهیم داشت .
امید است این مجموعه توجه علاقمندان را به کار در این زمینه جلب نماید ، که در این صورت بخش بزرگی ازاهداف
برآورده شده است.

فهرست مطالب
عنوان مطالب شماره صفحه
چکیده 1
مقدمه 2
فصل اول : مروری بر تحقیقات گذشته 4
1-1 ° ) پیشینه میکروپمپها 5
2-1 ) روشهای به کار اندازی در میکروپمپها 8
3-1 ) یکسو سازی جریان سیال در میکروپمپها 18
در میکروپمپ ها 20 dosing 4-1 ) ویژگیهای
5-1 ) مروری بر میکروپمپ های جریان پیوسته 22
25 μTAS 6-1 ) میکروپمپ ها و
فصل دوم : مواد مورد استفاده در ساخت میکروپمپها 26
27 SUBSTRATES AND WAFERS (1-2
از جنس مواد فعال 28 substrate (2-2
28 SUBSTRATE 3-2 ) سیلیکون به عنوان ماده تشکیل دهنده
4-2 ) ترکیبات سیلیکون 38
5-2 ) کریستالهای پیزوالکتریک 48
6-2 ) پلیمرها 50
54 PACKAGING MATERIALS (7-2
فصل سوم : پروسه های ساخت میکروپمپها 56
57 PHOTOLITHOGRAPHY (1-3
61 ION IMPLANTATION (2-3
64 DIFFUSION (3-3
فهرست مطالب
عنوان مطالب شماره صفحه
66 OXIDATION (4-3
72 CHEMICAL VAPOR DEPOSITION (5-3
81 PHYSICAL VAPOR DEPOSITION SPUTTERING (6-3
81 EPITAXY 7-3 ) رسوب گذاری بوسیله
8-3 ) میکروماشینکاری بالک 85
86 ETCHING (9-3
97 SURFACE MICROMACHINING (10-3
103 THE LIGA PROCESS (11-3
108 PACKAGING : فصل چهارم
مکانیکی میکروالکترونیک ها 109 packaging (1-4
میکروسیستمها 111 packaging (2-4
میکروسیستم 116 packaging 3-4 ) تقابل در
117 PACKAGING 4-4 ) تکنولوژی های ضروری در
سه بعدی 129 PACKAGING (5-4
6-4 ) مونتاژ میکروسیستمها 130
134 PACKAGING 7-4 ) انتخاب مواد برای
136 SIGNAL MAPPING AND TRANSDUCTION (8-4
فصل پنجم : بحث و نتیج هگیری 141
° بحث و نتیج هگیری 142
فهرست مطالب
عنوان مطالب شماره صفحه
فهرست منابع 143
چکیده انگلیسی 144